在当前全球芯片产能荒的情况下，世界主要国家和地区都在积极发展晶圆厂，欧盟也希望在先进封装制程上分一杯羹。不过，据外媒消息，对欧盟积极发展半导体先进制程的雄心壮志，欧盟内部相关晶圆厂商似乎并不感兴趣，厂商认为欧盟发展先进制程没有市场。

  为发展半导体先进制程，欧盟17个国家2020年提出计划，将投资1450亿欧元（约11134亿人民币）进行半导体先进制程开发。计划中，此项投资的目标有两个，其一是2030年芯片产量翻倍，市场占有率从目前的10％提高到20％；其二是到2030年能够生产出5nm到2nm制程的芯片。

  目前，欧盟不仅拥有全球知名的比利时微电子研究中心（IMEC）和ASML等设备大厂，还有意法半导体、英飞凌、恩智浦等半导体大厂，晶圆代工厂格罗方德和英特尔也分别在德国德勒斯登和爱尔兰设有晶圆厂。这是欧盟发展先进制程的底气。

  不过，对于欧盟的远大计划，目前却没有欧盟当地的芯片企业愿意出面支持。意法半导体、英飞凌两家都表示不打算参与。英飞凌解释称，欧盟发展2nm到5nm先进制程的立足点是什么？市场上谁会考虑在欧盟设立晶圆厂来生产先进制程芯片。

  要兴建先进制程晶圆厂，需要先把实验室技术进一步商业化，解决2nm到5nm制程技术。还要解决客户来源问题。这两个问题实际上就是目前积极发展先进半导体制程的各国所面临的核心问题。

  欧盟发展先进半导体制程的计划不被看好的原因，就在于欧盟的芯片企业所擅长及需要的芯片几乎都不需要2nm到5nm这样的先进制程。欧盟的芯片企业核心业务主要为车用芯片、电源管理芯片等，这些芯片大多依然采用90nm、65nm、55nm、40nm、28nm等制程。因此，对于欧盟的相关计划，这些厂商兴致缺缺。

  关键字：先进制程引用地址：欧盟斥巨资发展先进制程计划遇冷，技术及客户来源是核心

  据台媒《工商时报》报道，晶圆代工龙头台积电在上周的法说会上透露了其3nm制程的更多细节。 据悉，3nm采用FinFET架构及EUV技术，3nm相对5nm逻辑密度将大幅度的增加70％，性能提升10-15%，功耗在同样性能下将降低25-30%，面积为原来的1/1.7，且EUV光罩层数将倍增。 此前ASML CEO Peter Wennink在财报会上指出，5nm制程采用的EUV光罩层数将超过10层，3nm制程采用的EUV光罩层数会超过20层，随着制程微缩EUV光罩层数会显著增加，并取代深紫外光（DUV）多重曝光制程。 另外，该报道称台积电将会积极采购EUV光刻机设备，未来3～5年仍将是拥有全球最大EUV产能的半导体厂。 在先进工艺上，

  国际化管理差异化竞争战略成效显现，长电科技2020年盈利和先进制程产出大幅度的提高 战略实施成效显著，盈利能力大幅度的提高。2020年四季度及全年财务亮点： • 2020年四季度实现收入人民币77.0亿元，在可比基础上，考虑收入确认的会计准则变更，四季度收入同比增长为 17.6%（见备注 1）。 • 2020年度实现收入人民币264.6亿元。在可比基础上，考虑收入确认的会计准则变更，2020年收入同比增长为 28.2%（见备注 2）。 • 2020年四季度经营活动产生现金人民18.0亿元。四季度扣除资产投资净支出人民币10.1亿元，自由现金流达人民币7.9亿元。 • 2020年度经营活动产生现金人民币54.3亿元，同比

  随着半导体发展脚步接近未来的14埃米，工程师们可能得开始在相同的芯片上混合FinFET和奈米线或穿隧FET或自旋波电晶体，他们还必须要尝试更多类型的存储器；另一方面，14埃米节点也暗示着原子极限不远了… 在今年的Imec技术论坛(ITF2017)上，Imec半导体技术与系统执行副总裁An Steegen展示最新的半导体开发蓝图，预计在2025年后将出现新制程节点——14埃米(14A；14-angstrom)。这一制程相当于从2025年的2nm再微缩0.7倍；此外，新的占位符号出现，显示制程技术专家乐观看待半导体进展的热情不减。 Steegen指出：“我们仍试图克服种种困难，但怎么来实现的途径或许已经和以前所做的全然不同了。”

  新思科技(Synopsys)强攻先进制程。晶圆厂扩大布局1x奈米先进制程，连带刺激晶片商积极投入先进制程晶片开发，因而面临更为艰钜的设计挑战；有鉴于此，新思科技推出高效率的设计平台--IC Compiler II，紧扣晶片设计商的需求，期能在每一个先进制程节点都抢占先机。 新思科技设计事业群资深副总裁罗升俊指出，先进制程需求将加剧晶片的验证挑战，因此新的验证/设计方法须紧贴客户的真实需求。 新思科技设计事业群资深副总裁罗升俊指出，虽然至今22奈米以下的晶片投片试产(Tape-out)数量并不多，不过根据统计，目前市场上在22奈米以下的晶片设计案已超过两百五十个，且其中有一百一十个以上系位于16/14奈米制程节点，显见晶片

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