东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出采用有助于降低开关损耗的4引脚TO-247-4L(X)封装的碳化硅（SiC）MOSFET---“TWxxxZxxxC系列”，该产品采用东芝最新的[1]第3代碳化硅MOSFET芯片，用于支持工业设施应用。该系列中五款标称电压为650V，另外五款标称电压为1200V，十款产品于今日开始批量出货。

  新产品是东芝碳化硅MOSFET产品线L(X)封装的产品，其封装支持栅极驱动信号源极端使用开尔文连接，有助于减少封装内源极线电感的影响，来提升高速开关性能。与东芝目前采用3引脚TO-247封装的产品TW045N120C相比，新型TW045Z120C的开通损耗降低了约40%，关断损耗降低了约34%[2]。这一改善有助于降低设备功率损耗。

  东芝将继续扩大自身产品线，进一步契合市场趋势，并助力用户提高设备效率，扩大功率容量。

  *本文档中的产品价格和规格、服务内容和联系方式等信息，在公告之日仍为最新信息，但如有变更，恕不另行通知。

  关键字：引用地址：东芝推出用于工业设施的第3代碳化硅MOSFET，采用可降低开关损耗的4引脚封装

  上一篇：东芝开发出业界首款2200V双碳化硅（SiC）MOSFET模块，助力工业设施的高效率和小型化

  【2024年4月15日，德国慕尼黑讯】 英飞凌科技股份公司推出其最新先进功率MOSFET 技术—— OptiMOS™ 7 80 V的首款产品IAUCN08S7N013 。该产品的特点包括功率密度明显提高，和采用通用且稳健的高电流SSO8 5 x 6 mm² SMD封装。 这款OptiMOS™ 7 80 V产品很适合即将推出的 48 V板网应用 。它专为满足高要求汽车应用所需的高性能、高质量和稳健性而打造，包括电动汽车的汽车直流-直流转换器、48 V电机控制（例如电动助力转向系统（EPS））、48 V电池开关以及电动两轮车和三轮车等。 TDSON汽车OptiMOS™ 7 与上一代产品相比，英飞凌IAUCN08S7N013

  OptiMOS™ 7 /

  东芝 (Toshiba)在2017年3月底陷入「债务超过(将所有资产卖掉也无法偿清债务)」局面、金额达5，816亿日圆，且 东芝 若不能在今年度内(2018年3月底前)解除债务超过局面的话，恐将被迫下市。而 东芝 为了尽最大可能避免下市，目标在今年度内完成半导体事业子公司「东芝内存(Toshiba Memory Corporation、以下简称TMC)」出售手续，只不过传出东芝与各阵营的协商迟迟没有进展、达成最终共识的时间恐延至8月以后，也让东芝能否维持上市一事蒙上一层阴影。下面就随网络通信小编共同来了解一下相关联的内容吧。   东芝卖芯片业务犹豫不决，恐有下市风险？ 日经新闻27日报导，东芝于26日招开董事会、就TMC出售方针

  西部数据在简短声明中表示，作为此次竞标的一部分，该公司将提供债务融资来促成此次交易。 西部数据与东芝共同运营后者的主要半导体工厂，但双方在东芝NAND闪存芯片业务的出售问题上存在分歧。西部数据已向美国法院申请禁令，避免在没获得其许可的情况下达成任何交易。 东芝希望在周三年度股东大会之前与优先竞标者签订最终协议——该竞标者是一个由日本政府领导的财团，其中也包括美国私募股权投资公司贝恩资本。 东芝尚未对此置评。

  根据韩媒 ETNews 报道，三星电子内部组建了新的碳化硅（SiC）功率半导体团队，已经任命安森美半导体前董事洪锡俊（Stephen Hong）担任副总裁，负责监管相关业务。 洪锡俊是功率半导体领域的专家，在英飞凌、仙童和安森美等全球大型企业具有约 25 年的经验，加入三星后，他负责领导这项工作。 洪锡俊负责组建和带领这支 SiC 商业化团队，同时积极与韩国功率半导体产业ECO和学术机构合作进行市场和商业可行性研究。有必要注意一下的是，三星在正式进军 GaN（氮化镓）业务前，也提前组建了相关业务团队。 三星电子已开始全面筹备 GaN 功率半导体业务。三星决定购买 Aixtron 最新的 MOCVD 设备，专门用于加工 GaN 和 Si

  北京时间7月19日早间消息，路透社援引消息人士的说法称，西部数据高管正在日本拜访政府官员，希望就由于东芝出售芯片业务而产生的争端达成解决方案。下面就随嵌入式小编共同来了解一下相关联的内容吧。 东芝闪存业务的最后归宿是西部数据？ 东芝正急于出售闪存芯片业务，以弥补美国核能业务西屋电气破产而造成的损失。不过，东芝面临着与西部数据的法律争端，后者是东芝的芯片业务合资伙伴。 传西部数据CEO为收购东芝芯片业务拜访日本官员 今年6月，东芝公布了优先竞标者。这一财团由日本政府基金、贝恩资本，以及韩国芯片巨头SK海力士组成。 西部数据也想要获得东芝的存储芯片业务。该公司寻求法律禁令，阻止东芝将该业务出售给其他竞标方，称这样的出售需要得到

  2月1日，英飞凌宣布，公司与本田汽车有限公司签署谅解备忘录，双方将建立战略合作伙伴关系。本田选择英飞凌作为半导体合作伙伴，以调整未来的产品和技术路线图。为缩短技术上市时间，双方还同意就供应的稳定性进行讨论，鼓励相互授知识和项目合作。 source：拍信网 英飞凌汽车事业部总裁Peter Schiefer表示：“英飞凌对系统的理解、广泛的产品组合和卓越的品质使我们成为日本汽车行业备受赞赏的合作伙伴。我们很荣幸能成为与本田进行战略合作的半导体合作伙伴，逐步加强长期合作伙伴关系表明我们认可对方所创造附加值，同时也代表着相信其能对未来的成功做出贡献。” 近期，在汽车领域，英飞凌除了与本田合作外，还与别的企业有联动——比如，

  SiC（碳化硅）功率元器件领域的先进企业ROHM Co., Ltd. （以下简称“罗姆”）于 2023年6月19日与全球先进驱动技术和电动化解决方案大型制造商纬湃科技（以下简称“Vitesco”）签署了SiC功率元器件的长期供货合作协议 。根据该合作协议，双方在2024年至2030年间的交易额将超过 1300亿日元 。 之所以能达成此次合作，是因为双方已于2020年建立了“电动汽车电力电子技术开发合作伙伴关系”，并基于合作伙伴关系进行了密切的技术合作，开展了适用于电动汽车的SiC功率元器件和采用SiC芯片的逆变器产品的开发。 作为双方联合开发的第一个成果，Vitesco计划最早从2024年开始供应采用了罗姆 SiC芯片的先

  功率元器件长期供货合作协议 /

  芯联集成四季度能否延续良好增长势头？碳化硅业务盈利趋势如何？模拟IC有哪些客户？功率模块业务收入增长前景如何？ 针对投资者广泛关心的线年三季度报电话说明会。公司董事、总经理赵奇，财务负责人、董事会秘书王韦，芯联动力董事长袁锋出席说明会。 赵奇在会上作业绩发布报告，对2024年前三季度经营业绩做全面解读，研判行业趋势，并展望未来发展重点。 Q1芯联集成前三季度业绩亮眼，单季度收入创历史上最新的记录，毛利率实现转正，请问四季度发展的新趋势如何？ 展望四季度，公司下游客户市场表现释放更多积极因素，最重要的包含： 新能源汽车的渗透率继续保持增长态势；消费电子行业受益需求复苏和AI新品推动

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  东芝1200V SIC SBD “TRSxxx120Hx系列” 助力工业电源设备高效

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